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貨源介紹

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2024年美國線路板及電子組裝技術(shù)展IPC
 
展會(huì)時(shí)間：2024年4月9日--11日
展會(huì)地點(diǎn)：美國 加利福尼亞州阿納海姆市  
主辦單位：IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
展會(huì)周期：一年一屆
 
 
展品范圍：
1、材料類：PCB化學(xué)品及材料，電子組裝設(shè)備與材料；
2、成品工具類：光伏、太陽能產(chǎn)品，手工工具和焊臺(tái)，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，零部件、連接器、固定件；
3、設(shè)備類：模板印刷設(shè)備，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子組裝設(shè)備，電子包裝設(shè)備，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備；
4、其他：電子制造服務(wù)與承包組裝，軟件（CAD,CAM,MES等），測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）等。